这款耳机机身机仓采用全透明设计,将潮酷风格和高级感融入产品。搭载高通蓝牙5.3旗舰芯片S5,双核240MHz超强算力,连接更快更稳定,更低延迟,强力抗干扰。搭载自研SuperLink超低延时算法,延时低至28ms。支持定制DTSX空间游戏音效、Hi-Res Audio音效与专业骁龙音效。搭载ANC主动降噪技术,降噪深度可达48dB,配合三麦cVc实现私密通话降噪。配备桌面座舱,支持Dongle接口,通过有线连接PC/PS灯设备,无需蓝牙配对,随去随用,同时设有音量旋钮,可实现支架、无线充、音量调节功能。搭载高通LE Audio 2.4G芯片,拥有2.4G独立游戏模式,多设备即插即用。可通过APP自定义控制。
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