这款机箱外部由铝合金的外骨架包裹,是机箱的标志性元素,更能增加机箱整体强度,顶部的提手也是骨架的一部分,可以稳稳承重80kg。为高发热的CPU和显卡优化,前面板分左右两条气流通道,两侧钢化玻璃边缘也提供了气流通道,可提供高效散热能力,使用正压差风导布局时可以获得更好的散热性能。两侧板由4mm厚的钢化玻璃组成,前部增加铝合金盖板与前面板更加融合,烟熏色设计能让内部灯光不再刺眼。两侧均为磁吸固定和转轴的组合,加上阳极黑化处理的拉丝铝合金扶手,免工具即可打开和锁定侧板,并且开启侧板后向上即可拆卸。机箱表面的金属、塑料件边缘均由光滑倒角设计。前面板ROG LOGO、两块三角区域还有内部灯板支持神光同步。CPU散热先搞190mm,显卡限长460mm,竖装显卡厚度净空130mm;背部离线空间34mm,电源限长240mm。
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