飞傲 FA19 耳机于2024年4月26日开售，采用十单元楼氏动铁声学架构。声学团队与美国楼氏进行合作，为 FA19 专项定制了楼氏低频增强型动铁单元，并对中、高频单元进行了深度定向优化。该耳机声学架构组成为：4 颗定制低频楼氏动铁、2 颗 ED 中频楼氏动铁、4 颗 SWFK 高频楼氏动铁。采用红宝石发烧级薄膜分频电容，实现频段精准分割，精度误差低至0.1%以下，实现频段精准分割。FA19 耳机主体采用了 DLP-3D 打印技术，调节耳机背部拨杆，即可实现两种模式的自由切换，“监听”模式可以减少音染，完整展现高频延展性，适合监听声音细节，“HiFi”模式可增加中、低频能量，提高低频混响与量感。采用了飞傲技术S.Turbo声学涡轮增压式结构设计：通过加长低频声导管的方法，使其成为一种滤波装置，能够很好地过滤低频动铁的的高频声波，使声波与中频单元完成顺滑的衔接，以精准控制声能量的效果，独立分区无干扰，从发声根源上带来纯净音质。耳机标配8股224芯纯银线材。采用膨胀式MMCX插口。