全新FA880整体外观采用椭圆设计语言,机身采用一体式CNC阳极氧化和高光电镀工艺打造,体积仅约1L。搭载AMD Ryzen7 8845HS处理器,Zen 4架构,8核心16线程,单品至高主频可达5.1GHz;集成RDNA 3架构核显Radeon 780M,12核GPU,支持AV1视频硬件编解码功能;内置第二代NPU,整体算力可达38TOPS。全新设计“寒霜”散热系统,CPU三热管+独立硬盘散热模组组合,可让CPU性能释放达到70瓦。提供CPU直连的OCuLink接口,64Gbps高带宽,能以极地的性能损耗连接高性能独显,独立OCuLink不占用NVMe通道,接口规格PCIe 4.0*4。提供全功能双USB4接口(40Gbps数据传输、支持PD供电一线通、DP 1.4)。内置定制软件控制中心,监控硬件状态,三档性能模式一键切换。
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