外观方面,RedmiBook Pro15 锐龙版采用高端CNC一体精雕工艺,拥有手机级高端工艺打造,同时,采用6系航空铝合金,比5系硬度提升1.4倍,外表还采用170号精密陶瓷喷砂,薄至16.4mm,轻至1.79kg。屏幕方面,屏幕升级了 15.6 英寸 3.2K超视网膜全面屏,边框窄至4.3mm,拥有16:10的长宽黄金比例,3200x2000超高分辨率,242PPI,1500:1对比度,300nits亮度,拥有90Hz刷新率,通过莱茵 TUV 硬件级低蓝光认证,支持 DC 调光,覆盖 100%sRGB 色域,。键盘采用全尺寸三级背光键盘,1.5mm高弹键程,键帽采用激光镭雕键帽,耐磨不掉漆,还配置二合一指纹电源键、超大触控板,还搭载了高清光学摄像头;内置小爱同学智能助理,还搭载了MIUI+,支持跨屏写作。配置方面,处理器采用全新AMD锐龙R5-6600H处理器,搭载创新“Zen3+” 核心,6nm先进制程工艺,6核12线程,全新RDNA2核显架构,自带游戏DNA,支持光线追踪。配置16G 双通道内存和512GB PCIe 固态硬盘;散热配置飓风散热系统;续航方面,内置 70Whr 大电池,配备100W快充电源;其他方面,接口配置雷电4全功能接口,支持8K视频输出;搭载 WiFi 6 高速无线网卡。
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