采用索尼半导体解决方案CXD3784降噪芯片,支持45dB智能动态降噪,4000Hz超宽频降噪。搭载楼氏联合研发LIVE PRO正面开孔RAN动铁单元,搭配11mm动圈低频单元,采用同轴圈铁双单元的发声架构,进一步避免各频段互相干扰,带来更开阔的高频和更加低沉纯净的低频听感。通过耳内声场定制技术,扫描用户耳道特征,佩戴贴合度等各项指标,了解用户独特的听力特征,实时精确控制各频段输出表现。配合Audiodo Personal Sound技术,智能适配专属听感。除此之外,支持蓝牙5.3&LHDC5.0母带级音频传输技术,还搭载了新一代的3麦AI降噪系统,搭配AI算法,智能缓解噪声,清晰捕捉声音。
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