随着闪存颗粒技术的不断进步，市场顺利从SLC、MLC成功跳跃至TLC，几年来的事实证明，TLC的稳定性和性能表现令人满意，足以应付主流消费者需求，为接下来的QLC普及开了好头。在2018全球闪存技术峰会上，intel（英特尔）推出旗下第一款QLC存消费级SSD——SSD 660P，是600P的升级版，定位介于600p及700p之间，能满足主流玩家市场需求。全新SSD 660P有512GB、1TB、2TB三种容量，均提供5年质保。intel 660P采用M.2 2280规格，主控未知，基于高密度3D QLC NAND 颗粒，提供512GB/1TB/2TB三种容量，走PCI-E 3.0 x4通道，支持NVMe 1.3协议，最高连续读取可达1800MB/s，写入1100MB/s，4K随机读写为150K IOPS。此次所搭载的是64层3D QLC颗粒，相比TLC容量增加了33%，单颗粒最高可达到256GB或512GB。关于QLC最关心的寿命问题，官方表示该64层3D QLC颗粒P/E循环约为1000次左右，比TLC略少一些，面向主流一般市场，这类产品主要是依靠大容量和高性价比来抢占主流市场，可以预见接下来市场中高容量QLC SSD将进一步渗透。