ASRock 华擎 H310CM-ITX/ac 主板含有PCle Gen2 x4 M.2,华擎M.2插槽同时支援M.2 SATA3 6Gb/s及M.2 PCle两种模式,更高传输速度。另外,他也支援华擎U.2 Kit,可安装新款的U.2 SSD。双带宽802.1lac WiFi模块,人们都喜欢强劲的WiFi信号和快速的互联网速度!正因为如此,此款主板配置一个802.11ac WiFi (2.4G/5G WiF)模块,能够支持无线网络和蓝牙v4.2。Intel网卡芯片提供更好的网络流通性能、较低的CPU占用率以及增强的稳定性,为用户带来更佳的网络体验!双层MOSFET (DSM)是款的MOSFET设计,透过将两个硅芯片堆叠到一个MOSFET,硅芯片区域可增加一倍,而硅芯片面积越大,导通状态下的Rds(on)就越低。与传统的MOSFET相比,双层MOSFET可以提供更大的硅芯片面积和更低的Rds(on),仅仅1.2 mQ,大幅提升CPU Vcore的供电效率。