在CES 2018大会上,Tt发布了Level 20机箱,依旧拥有独特的分舱结构,采用全铝材质打造,同时优化拥有侧透,能完美展现绚丽灯效,是一款*级拥有高端分体水冷扩展能力的精品,适合高端玩家选择。新一代Level 20依旧采用独特的分舱结构,拥有独立扩展空间,布局更加合理规整,并且通风散热更优秀。虽然依旧采用分舱结构,但与Level 10有了很大不同,所有舱位均完全透视化,而且对水冷扩展也进行优化,通过了Tt LCS Certified”水冷认证,拥有强大的扩展能力。Level 20采用全铝材质,CNC高精度切割喷射而成,侧面拥有4mm钢化玻璃,侧透挡板有铰链连接。顶部I/O扩展包括USB 3.1 TYPE-C。规格方面,可支持EATX平台,20cm高散热器,31cm长显卡,22cm长ATX电源(垂直/平卧),提供11个3.5英寸/2.5英寸储存扩展。对风冷和水冷的支持上,内可容纳360mm水冷排,还配备了三把Riing Plus 14 RGB风扇,还集成Riing Plus RGB控制盒和Lumi Plus LED灯条,支持1680万RGB幻彩灯效,均可通过Riing Plus RGB软件进行定制。
残荷听雨碎江南: 那么没有缺点的你买了几个?
不聪明的曹操: 你值你买啊。嘴上说着要要,身体却很诚实的嘛。
阿尔萨斯米奈希尔TSOU: 做工设计就不值钱了?而且这种本来销量就不大,就不是卖给说这种话的***的,要我说,非常值