外观方面,RedmiBook Pro15采用新磨具,采用高端CNC一体精雕工艺,拥有手机级高端工艺打造,同时,采用6系航空铝合金,比5系硬度提升1.4倍,外表还采用170号精密陶瓷喷砂。屏幕方面,屏幕升级了 15 英寸 3.2K高刷全面屏,配置超视网膜屏幕 242PPI,90Hz 屏幕刷新率,16:10的长宽黄金比例,通过莱茵 TUV 硬件级低蓝光认证,支持 DC 调光。键盘采用全尺寸三级背光键盘,1.5mm高弹键程,键帽采用激光镭雕键帽,耐磨不掉漆,还配置二合一指纹电源键、超大触控板,还搭载了高清光学摄像头;内置小爱同学智能助理,还搭载了MIUI+,支持跨屏写作。配置方面,处理器采用英特尔酷睿11代H35系列标压集显/独显处理器,配置16G 双通道内存和512GB PCIe 固态硬盘;散热配置飓风散热系统;续航方面,内置 70Whr 大电池,配置双Type-C线,支持100W秒充;其他方面,接口配置雷电4全功能接口,支持8K视频输出;搭载 WiFi 6 高速无线网卡。
2.内存是不可拆卸焊在主板上,却只给3200频率,导致这个集显性能也上不去,用户也不能自己更改或者扩展内存
3.屏幕亮度宣传300尼特,实际测试就250左右
4.用的廉价bg4固态,无缓存的全盘模拟方案导致性能远不如同价位其他机器的pm981a sn730 ca5 pc601之类
[邪恶] 总结,这本子表面看性价比很好,3K屏,pcie固态,价格也不算高。实际上,到处是坑 [傻笑]
我是小行行: 双烤12是指cpu释放功率吗
朽才s: 你在哪看的评测?猪王实测314nit啊?
值友2843140729: 别的不说,轻薄本那台不是内存不可拆卸的,这都成行业惯例了好吗!
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