技嘉H470 HD3主板通过两个NVMe M.2 SSD插槽,为用户的SSD设备提供PCI-E连接。每个插槽的数据传输速度高达32Gb/s,2组M.2同时还支持RAID模式,提供了理想的存储解决方案。支持CrossFire多显卡互联技术,不但让显卡搭配更灵活,还提供更强大的3D游戏性能,以满足游戏玩家对画面特性和高清分辨率的需求。Intel千兆网卡搭载cFosSpeed网络智能管理的技术,能协助用户进行封包监测与应用层协议的分析和优化,可以在拥挤的网络环境中,有效改善网络不顺畅的情况,并维持低网络延迟。
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