安钛克 DF700 FLUX 机箱采用 FLUX 架构，是安钛克 2020 年新的机箱散热架构，正面双风道进风设计极大的增强了机箱的散热效果，电源仓上方特制反叶扇并且为显卡设计单独风道，增强显卡散热效果；前面板采用时空扭痕设计，底部设有双位散热区，侧底部设有进风区，全方位配置 4 片防尘网；支持双位 360 水冷，前面板和顶部可搭载 120/240/280/360mm 水冷，后部支持 120mm 水冷；内置 ARGB 控制器，最多支持 6 个 3 针 ARGB 连接器，可重复使用的 PCIE 插槽*7，最多支持 9 个风扇。