外观方面，RedmiBook Pro14采用新磨具，采用高端CNC一体精雕工艺，拥有手机级高端工艺打造，同时，采用6系航空铝合金，比5系硬度提升1.4倍，外表还采用170号精密陶瓷喷砂，薄至16mm，轻至1.43kg。屏幕方面，屏幕升级了 14 英寸 2.5K超视网膜全面屏，边框窄至4.3mm，拥有16:10的长宽黄金比例，通过莱茵 TUV 硬件级低蓝光认证，支持 DC 调光，覆盖 100％sRGB 色域,。键盘采用全尺寸三级背光键盘，1.5mm高弹键程，键帽采用激光镭雕键帽，耐磨不掉漆，还配置二合一指纹电源键、超大触控板，还搭载了高清光学摄像头；内置小爱同学智能助理，还搭载了MIUI+，支持跨屏写作。配置方面，处理器采用英特尔酷睿11代低压集显/独显处理器，配置16G 双通道内存和512GB PCIe 固态硬盘；散热配置飓风散热系统；续航方面，内置 56Whr 大电池，配备65W超迷你快充电源；其他方面，接口配置雷电4全功能接口，支持8K视频输出；搭载 WiFi 6 高速无线网卡。