ASUS 华硕 PRIME X570-PRO主板拥有加强升级的供电设计全面的散热控制以及疾速的传输能力，ProCool采用特制实心结构，可承受更大功率的电流为CPU提供稳定的供电保障。全新三代AMD锐龙处理器拥有更多核心和宽带需要更多电力，主板专门针对多核数处理器的需求，提供稳定供电保障，确保获得更佳性能表现。双PCLe 4.0 M.2插槽支持22110规格及NVMe SSD RAID列阵。拥有华硕特有SafeSlot 高强度显卡插槽，保护插槽与显卡不易变形。ASUS OptiMem 内存优化技术获得出色的内存超频性能。拥有USB 3.2 Gen 2 Type-A&Type-C接口获得高达10Gbps数据传输速度。一体化I/O背板，出色的散热设计和震撼音效并提供丰富的RGB灯光控制。有赖于全新的 Zen3 架构加持，基于 7nm+ 工艺的锐龙5000系列 CPU 对比现有的 Zen2 架构产品在IPC方面提升了19%，且拥有2倍大的L3缓存，效率更是 i9-10900K 的2.8倍。锐龙7 5800X 拥有8核心和16线程，默频3.8GHz，最高可加速至4.7GHz，支持PCIe 4.0，L2+L3总共缓存为36MB，TDP 105W。凭借着架构优势，锐龙7 5800X对比3800X在不同项目的测试中提高了25-40%，同时大幅领先i9-9900K，性能巨幅提升。