X670E战神采用的E-ATX板型，CPU插槽方面升级为AM5，散热孔距与上一代没有改变，供电采用22+2+1相90A的超级供电配置。与之匹配的是硕大的L形散热鳍片，顶部的鳍片印有金色MEG LOGO，彰显顶级系列的定位。而在主板的I/O马甲区域，则是给到了金色的微星龙盾LOGO，搭配三角区域的ACE暗纹，很有设计感。此外这块区域是半透明的，支持炫彩灯效。在接口的内侧，给到了1个PCIE 5.0 M.2接口，CPU直连，支持PCIE 5.0X4通道，可以提供16GB/s的理论带宽，能够提供2倍与上一代接口的速度。与之搭配的是最新的冰霜铠甲，厚度加倍加热加倍。同时还给到了快拆功能，可以做到真正的无工具拆卸。锐龙9 7950X基于5nm制程工艺的“Zen 4”架构再次提升IPC，实现更高频率，显著增强单线程性能。拥有16核心32线程，基频4.5GHz，加速时钟频率可达5.7GHz，游戏高速缓存（L2+L3）为80MB，最大支持DDR5 5200MT/s。拥有2颗核显核心，核显频率为2200MHz。支持PCIe5.0存储器、WiFi 6E、AMD EXPO等高速连接技术。AMD EXPO技术专为内存超频而开发，轻松实现DDR5内存超频，获得更高性能。