战66五代 锐龙版搭载R7-5825处理器，7nm工艺，全新ZEN3架构，6核心12线程，采用DDR4 3200MHz 16GB双通道内存，512GB固态硬盘，拥有HDD硬盘位。外观方面，采用高强度铝合金外壳，3D 一体成型技术，无拼接，整体质感跟更出众，轻至1.74kg，配置15.6英寸IPS雾面屏，分辨率1080P，400nit高亮度、100%sRGB高色域。支持180度开合，屏幕上方摄像头可物理遮挡。背光防泼溅，右下部为按压式指纹识别按键。USB3.1、HDMI1.4、Type-C（全功能）、SD读卡器、RJ45等丰富接口，支持蓝牙5.0及WiFi6。双铜管散热，45瓦高密度电池，铝合金金属机身，重约1.74kg起，整机强度通过19项军工级检测。其他方面，支持WIFI6无线协议，采用802.11ax2*2双频双天线无线，配置按压式指纹识别和可调节摄像头。