华硕 MAXIMUS X FORMULA外观延续了ROG M9F厚重感，拥有大量护甲和遮盖防护装甲，包括ABS顶盖、钢制背板，M.2 SSD也有专用散热片，有效避免热量堆积。另外，也集成了1680万色Aura RGB幻彩灯效，提供多种预设模式，支持Aura Sync“幻彩联动”神光同步，可外接灯条装饰机箱氛围灯。延续Formula系列混合水冷方案，采用与EKWB联合打造CrossChill EK II混合散热模组，除常规风冷外，还可以串联水冷，官方表示可将MOS温度压制在23℃以下，较前代降低4℃，并有专门的水冷控制区，用于监测水冷状态，能避免因长时间超频带来的高温堆积问题。另外，ROG M10F还集成了LiveDash OLED显示屏，可显示CPU温度、频率、风扇转速、故障诊断信息等信息，并支持显示个性化图文信息。供电用料方面，配备10相Digi+ PWM数字供电，搭配TI NexFET MOSFET、MicroFine合金电感、和10K黑金电容，配合PRO CLOCK II智能超频技术可轻松实现超频。另外，还有OptiMem内存优化、新一代T-TOPOLOGY技术、5重防护优化等加持。音频和网络方面，搭载SupremeFX八声道编解码器S1220，EMI声卡防护罩、音频分割线、日系Nichicon音频电解电容、双耳放，支持120dB立体声播放、113dB SNR录制输入、SupremeFX Shielding屏蔽技术、32-bit/192kHz播放、ESS ES9023P。网络方面基于Intel I219V千兆网卡，自带双频MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi无线网卡，支持蓝牙4.2链接。配置方面，基于ATX板型打造，板载Z370芯片组，配备四条DDR4-4133MHz 内存槽（最高64GB），2条PCI-E 3.0 x16（x16、x8/x8、x8/x4+x4) ，1条PCIe 3.0/2.0 x16（x4）和3条PCIe 3.0/2.0 x1，支持2-Way NVIDIA SLI或3-Way AMD CrossFireX交火。存储扩展方面提供6个SATA 6Gbps和双M.2（PCI-E 3.0 x4和PCI-E/SATA），支持NVME1.2和英特尔Optane“傲腾”技术。尾部I/O扩展丰富，包括DisplayPort、HDMI、千兆LAN、USB 3.1 Gen 2 Type-A（红色）、USB 3.1 Gen 2 USB Type-CTM（黑色）、4 x USB 3.1 Gen 1 (blue) 、4 x USB 2.0、CMOS一键清理，USB BIOS闪回、光纤S/PDIF+五音频插孔以及2x2 Wi-Fi无线扩展。