今年戴尔发布了新的OptiPlex 7090 Ultra模块化一体机，与普通的一体机对比来看，这款7090Ultra融入显示器支架中，既有一体机不占用桌面空间的优势，又不会在整个生命周期内将用户锁定在特定的配置中机器的（通常来说显示器的生命周期更长），这就很好的保证了可升级性。
那么这么小的机身它的综合表现怎么样
机身正面印有戴尔logo、机器型号、接口的图示。
右侧一排通风口跟安全锁孔
左侧：耳机/通用音频插孔、风扇通风孔、硬盘状态 LED、1 个Thunderbolt 4 端口，支持DisplayPort 替代模式/USB4、1 个USB 3.2 第 2 代 Type-A 端口，支持 PowerShare。
底部：
DisplayPort 1.4 + + HBR2
1 个 USB3.2 第 2 代 Type-A 端口，支持智能开机
1 个 USB3.2 第 2 代 Type-A 端口，支持智能开机
RJ45 以太网端口
直流输入端口
1 个 USB3.2 第 2 代 Type-C 端口，支持 DisplayPort 替代模式/供电
顶部一排出风口跟一个电源开关
背面除了散热孔以外最主要是有一个扩展仓，
这个扩展仓可以扩展M.2硬盘或者2.5硬盘。
接口预留，需要相对应的配件，比如线或者转接板再加支架
机箱是免工具拆卸的
内部设计比较紧凑，这么小的机身还支持双硬盘，一个位于扩展仓，一个位于内部，规格是2240的。
散热肯定很多人关心，毕竟机身这么小，该机器采用类似笔记本散热方式一样，散热片覆盖散热元件，风扇直接吹走热量（后面有温度评测）。
机器自带显示器支架，除了戴尔的显示器以外，只要支持VESA标准的显示器都可以用，这样就方便一些客户可以保留现有显示器。
备注：官方有两款支架可选
7090 Ultra 配备的是11代I5-1145G7，11代TigerLake从里到外焕然一新，例如10nm工艺和SuperFin晶体管、Willow Cove CPU架构、XeGPU架构，还有全新的显示引擎、图形处理单元、升级的内存支持、升级的电源管理、全面升级的连接性等等，包括首发支持PCIe4.0、Thunderbolt4。那么实际性能怎么样呢
11代分UP3和 UP4 两个系列两个系列都没有固定的 TDP 值前者为12-28W后者为 7-15W。可以看到7090 Ultra的TDP是28W的
CPU-Z 测试分数单核2541，多核10075，顺值可以跑到36W多，CPU温度84°。
CINEBENCH R20 多核1972 cb
硬盘顺序读写为：读2325MB/s,写1574MB/s
PCMark 10 含有一整套全面的测试项,涵盖现代办公场所中的各种任务，作为办公用途的生产力工具，PCMark 10测的综合4735表现不错各项测试数据相当稳定，作为商用人士的办公主机完全没有问题。
虽说模块化概念在PC行业中并不少见，但是像Ultra这种完全“零感”的设计基本没有，这样的设计能在常规PC占用空间大等问题中另辟蹊径，能为客户提供更好的选择。
商用用户所用产品还应该满足性能足够支撑办公需求，还要安全稳定运行，戴尔OptiPlex整个系列完全具备安全可靠易管理等商用特性，能很好满足用户需求
总的来说，如果您对桌面空间整洁有需求，同时又需要满足日常办公需求，那么OptiPlex7090 Ultra是一款非常适合您的产品。
，看来也是到了该换的时候。
，型号选了台电C24 Air A8C，好处是真的节省空间，有电源的位置基本都能用，趋近于笔记本电脑的便携性，需求如开篇提到的，所以性能不必多虑。 
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，也就是拧一颗螺丝的工作量。
建议台电给安排一把螺丝刀。
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，在1.0~7.9的中部区间。
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