主板怎么选

主板选购指南

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前言

Hi ,大家好,我是你们的宇哥——南音宇阁,一个喜欢捣鼓电脑爱码字的设计师。与诸位许久不见,甚是想念!在《买前先收藏 篇一:2020年618期间 AMD 锐龙处理器主板选购指南》中有值友提出让我说说X570主板怎么选,那今天我们来聊下AMD X570主板选购的话题,如果小伙伴们读完后觉得文章对你有所启发,别忘了多多打赏,点赞,收藏,评论,关注!感谢大家的支持!

全文约3200字,共14张图,刚新鲜出炉的文章请务必搭配WiFi一起食用,味道更鲜美!或者也可以收藏后留待以后像品红酒一样慢慢品味!

5月初,AMD曾宣布由于技术原因,AMD 3系芯片组和AMD 4系芯片组主板将不支持在9月份发布的AMD Zen3架构处理器,要体验Zen3架构处理器,主板只能用AMD 5系芯片组主板。消息一出,如同在一面光滑如镜的湖面投入了一块大石,立刻引起了轩然大波。国内外AMD玩家一致声讨AMD忘了初心,纷纷喊出“AMD,no! ”▼

但事情在5月20号峰回路转,AMD官方宣布,他们排除万难攻克了技术的奇点 ,找到了让AMD 4系芯片组主板支持Zen3架构处理器的方法,而更旧的AMD 3系芯片组主板就没办法了,只能宣布放弃支持。▼

而据我在5月27号写文过程中在AMD官网查到的资料显示,AMD 4系芯片组主板(即B450,X470)可以通过刷beta版本BIOS来支持Zen3架构处理器,所以囊中羞涩但对Zen3架构处理器有想法的同学,可以去看看我下面这篇B450主板选购指南链接。里面有我个人一些的分析跟建议,供各位值友参考。▼

在篇一中,评论区有不少值友对X570主板更感兴趣,希望我能写篇X570主板选购指南,那我今天就满足大家的要求,来加写一篇x570主板选购指南。首先要值得注意的是,X570主板可不支持AMD Zen(即Ryzen 1xxx系列)架构处理器而是从Zen+架构处理器支持起步(即Ryzen 2xxx系列)。对应具体的AMD各个芯片组主板对AMD各个处理器的支持情况,我给大家看下我从AMD官网上截取的数据图,方便大家一 一对号入座。▼

X570主板出了快一年了,在各个方面配套都很成熟了(如软件支持,BIOS支持等),加之具有目前AMD主板中最强的规格和用料,对Zen3架构处理器有想法的内容创作者,发烧友和土豪来说,X570主板无疑更值得选购。

各家主板厂商也在近日推出了旗下新出的B550主板,预计在6月16号正式出货,但我看了下泄露的价格、规格、用料等方面,感觉在性价比方面比较弱。低不成高不就的,如同鸡肋。对于预算足的人来说,这样还不如直接选X570主板。

下面我推荐的主板都是我给别人买过的,实际上手体验过的。就我得到的反馈来说,他们都对我推荐的主板很满意的。当然了,要是各位值友有更好的型号推荐,就在评论区里给大家分享下吧。下面我根据三类不同的用户来推荐不同的主板,分别是内容创作者,普通家用用户,ITX爱好者,各位对号入座即可



内容创作者

对于内容创作者来说,主板能否全天24小时不间断无故障长时间稳定运行,这是他们买主板时首要考虑的重点。其次就是对于多PCIE设备的需求,如多PCIE4.0 M2 SSD组RAID,外接采集卡,声卡等等。最后就是预算在满足上面2个条件下不能超太多。

而华硕 PRIME X570-PRO主板能很好地满足上面3个条件。三年质保,现在购买一个月内通过扫码注册,还可以享受一年换新的服务。极力推荐内容创作者购买这款X570主板▼

为什么我会选这款主板?

第一,我看中的是它的供电能力,华硕家独有的DrMOS整合型高效供电方案(听说是14相供电,不过我怀疑是倍相。但我没拆开装甲板看过,具体情况不知。不过供电能力确实是杠杠的 )+6层 PCB板 设计(对比很多用4层PCB板的主板来说,6层板成本更高,稳定性更好),完美支持AMD锐龙9 3950X这个16核32线程的性能怪兽,在我用它测试AMD 锐龙9 3950X期间,从没发生降频,蓝屏死机等情况。▼

第二,支持双 PCIe 4.0 M.2 插槽,2个插槽都支持22110规格(各位手上有大船的企业级SSD都懂的)及NVMe SSD RAID阵列,通过多达两个 PCIe 4.0 存储设备来组建RAID列阵,搭配在锐龙9 3950X上,能完整发挥PCIE4.0的威力,这样能极大提高设计师的工作效率。当然它的多PCIE4.0插槽和有多个USB 3.2Gen接口也是我考虑它的原因。▼

第三,ASUS OptiMem 内存优化技术,据说能改善内存稳定性和兼容性,同等电压下降低内存延迟,改进的内存性能潜力。我用64G 芝奇 焰光戟DDR4 3600 套条(16G*4)打开xmp一切正常,4条内存的频率还能超到3733甜点频率(这块3950X的U体质不行,FLCK只能到1866),这点我还是挺满意的。▼

当然这块华硕主板还有很多非常不错的卖点,但限于篇幅,我就不一 一细说了,感兴趣的朋友可以自己上网找找资料看看。这块主板我在买之前是做了非常多的功课的,买在公司服役直到现在已经有大半年了,从没出过任何差错,公司里的视频剪辑师对这块主板是赞不绝口,后来他自己还买了同款主板自用。


普通家用用户

这款主板是一个需要无线网卡的朋友托我选购的,因为朋友房子是老房子的缘故,次卧没网口,但他又想把这间次卧改造成书房,把电脑搬过去用。当时我就给他买了这款华硕 TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)。这款主板也是采用DrMOS整合型高效供电方案的,稳定性方面无需担忧。声卡方面采用的是自家独有的SupremeFX S1220A,还配有Intel Wireless-AC 9260无线网卡,方便家里布线不好的房间用无线连接路由器,足以满足一般家庭娱乐办公需要。TUF还跟业界很多知名品牌展开合作,组建了TUF GAMING特工联盟。能把主机整成像品牌机那样的整体浑然一体的美感。对了,这款主板也有没WiFi版本的,大概便宜个150元左右,没WiFi需求的朋友可以考虑下。▼



ITX爱好者

很多的ITX爱好者基本都对RGB光效有着浓厚的兴趣。我身边有个发烧友就是这样,但他是技嘉的fans,希望我能推荐歀满足他要求的主板。通过查找资料确定,我最终选择了技嘉X570 I AORUS PRO WIFI主板。▼

有一说一,技嘉在高端主板的堆料上确实非常不错,这款主板采用了8相直出式IR数字供电,供电效率及电压涟波效应非常好,当时我上机的U是锐龙7 3700X,足够完全发挥这块U的性能了。▼

ITX主板散热一直以来都是个大问题,而技嘉这块主板采用堆叠式散热片设计,让ITX主板也可以获得良好的散热效果。通过使用1.5mm厚的LAIRD 5W/mK高导热系数导热垫,让整个主板的散热更加高效。实际上机测试时,主板拷机温度最高不超过70度,还算不错。▼

这块主板搭载2组散热裝甲PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽,正面一个,背面一个,虽然都是2280规格的,但是应对市面上消费级M2 SSD足够用了。朋友用的SSD是500G 西数黑盘SN 750,插在正面插槽并加装散热装甲后,在测试过程中,能跑满32G(即PCIE3.0*4)的速度,而且温度才53度,测试过程一直很稳定。由于手上没PCIE4.0的SSD,所以没法测试M2 PCIE4.0的SSD跑起来表现究竟如何。▼

至于RGB,技嘉的RGB Fusion 2.0一定不会让你失望,通过硬件和软件的搭配,现在的技嘉RGB Fusion 2.0已经趋向成熟了。目前很多主板都支持编程式RGB,这块主板也是。这样就可以把各个有RGB的电脑配件无缝链接起来,比之前只能针对特定认证才能整体搭配使用的情况好多了。▼

最后这块主板还有个不得不说的功能,就是技嘉Q-Flash Plus,说白了就是无U刷BIOS功能。其实华硕,微星也有类似的技术,这个技术是真的实用。可惜这个功能只存在于某些中高端主板上 。▼

好了,文章到此结束,请各位值友到评论区发表你们的高见吧!我是你们的宇哥——南音宇阁,see you next time!如果小伙伴们读完后觉得文章对你有所启发,还请小伙伴们多多打赏,点赞,收藏,评论,关注哦!感谢大家的支持!

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主板评测

前言

自从LGA3647接口的Xeon W-3100系列和Xeon Scalable Gen1系列价格跳水之后,C621芯片组的主板逐渐慢热起来,原因其实也很简单,Intel在桌面级面临AMD Ryzen 3000系列的冲击,企业级面临着AMD EPYC系列的冲击,也不得不低下高昂的头颅开始默默运作市场价格抵抗AMD的进攻,对于AMD而言,尤其是EPYC 7702 7742系列出来之后,市场占有率逐步攀升,这逼得Intel不得不祭出Xeon W-3200系列和Xeon Scalable Gen2产品来进行反击。

▲双路主要是C621双路主板和Xeon Scalable Gen2的主战场。

▲而单路板是单路C621主板、Xeon W-3200和Xeon Scalable Gen2共同的主战场,有很多质优价廉的RT和QS CPU在市场流转。

这里有几点需要说明的是:

1、C621单路主板基本都说明可以兼容Xeon W-3100和W-3200全系列,以及没有明确说明的Xeon Scalable Gen1和Xeon Scalable Gen2全系列其实也一样支持。部分主机板支持255W TDP的话可以支持XEON-W 3175X,普通的205W TDP的主板是不支持的。

2、C621双路主板可以兼容单路或者双路的Xeon Scalable Gen1和Xeon Scalable Gen2全系列CPU,以及没有明确说明的Xeon Scalable Gen1和Xeon Scalable Gen2全系列其实也一样支持,不过只可以单路使用。但是XEON-W 3175X是基本不支持的。

AMD方面的情况是:

TRX40+Threadripper 3000性能强劲价格丝毫不低,而且没有IPMI这些,可以单纯当成普通主板,UDIMM ECC DDR4-3200的高频内存也是获取难度很大,不支持ECC RDIMM和最大256GB的内存容量是其不可抹去的软肋。其实主要开启RDIMM和大容量内存的支持,我真的相信Threadripper是可以在XEON手里抢过一片天,或许我会毫不犹豫倒向AMD的。

EPYC的话也只是第二代的EPYC Rome性能较好,但是主板和CPU货源奇缺,价格一样不便宜。所以雷声大雨点小,一般多见于双路批量整机定制,CPU和单路主板倒是很难单独买到,主要还是量少。

所以介于如上市场状况的原因,对于单路工作站市场,Apple iMAC Pro 2019就是MAC平台Intel Xeon W-3200系列的一杆大旗,而对于PC的工作站和服务器平台,戴尔惠普联想三家顶住整机市场,主机板市场的C621主板开始迭代,华硕、超微、永擎也纷纷投入这个高端市场,这个级别的主板说实话,万兆网卡和NVMe是消除瓶颈的标配了,只有放弃万兆才有更多便宜的选择,在标配万兆网卡的C621主板其中有三张单路板是我比较关注的产品:

▲SuperMicro X11SPA-T/TF(EATX、12DIMM,单10G网络)3700~4200元

SuperMicro X11SPA-T是EATX规格,尺寸也是三者中最大的,30.5cmX27.2cm,7个PCIe x16,4个M.2 22110,8个SATA6G,一个AQC107的万兆网卡。缺点网卡较差,没有U2,优势就是最便宜,而且销售渠道和RMA是神州数码代理的,我一脸懵逼,什么时候神码代理超微了?好吧,我记得以前的国代是星宏,不过神码代理的服务质量和响应速度相对前一个国代还是好很多,这个终归对消费者是好事情。

▲ASUS Pro WS C621-64L SAGE/10G(EATX、12DIMM,双10G网络)7299元

ASUS Pro WS C621-64L SAGE/10G比较均衡,EATX规格,使用了Intel X550-AT2芯片双万兆网口,5个PCIe x16,10个SATA6G,缺点是只有一个M.2 22110。但是可以超外频!优势是华硕的购买和保修渠道很好。

▲ASRockRack WC621D8A-2T(ATX、8DIMM,双10G网络)5300~6000元

ASRockRack WC621D8A-2T是ATX规格,这点必然会影响其拓展性,4个PCIe x16,3个PCIe x8,2个mini-SAS每个均可引出4个SATA6G接口,两个M.2 22110,两个U2接口。优势是最高支持255W TDP功耗的XEON W,缺点是难以购买,国内的货太少,销售渠道太少。

至于对很多奇怪的定制版CPU的支持,其实完全看BIOS的微码支持,按道理来说,没有一家敢官网公布自己家主板支持AWS或者ALIYUN这种定制版CPU,基本都是私下通过非官方渠道散布BIOS给经销商来实现支持。所以支持不支持定制版CPU看的不是主板,而是BIOS线下渠道的支持力度。其实三张主板在有CPU微码支持的情况下,都可以支持定制版CPU!

这三张主机板是比较有代表性的产品,都具备万兆网卡,其中看起来扩展性最夸张的超微X11SPA-T竟然是三者之中最便宜的产品,性价比相对较高,我的风格一般是不买最贵也不买最便宜的,开始选择的是ASRockRack WC621D8A-2T,订货久久不到,等到货了又被通知涨价到6K,于是一怒之下拿下了SuperMicro X11SPA-T,于是就有个这个开箱文。

▲超微X11SPA-T基本参数

开箱

▲包装正面

▲包装背面

▲开箱

▲附件

▲主板45度视角1

整板的存储配置有四条M.2 22110长度规格的插槽并且向下兼容,以及8个SATA6G接口

▲主板45度视角2

主板上方配置了CPU双8PIN接口,PCIe上方配置了第三个CPU 8PIN接口,实际上上单卡或者双卡负载不大的情况下,没必要接驳这个8PIN,当使用3卡以及更多数量GPU时候,需要接驳这个8PIN来稳定供电。

▲主板正面

▲主板背面

▲IO挡板部分自左往右分别是:

IPMI管理LAN口+USB3.1 Gen2 Type-A+USB3.1 Gen2 Type-C、RS323串口+BMC VGA输出、4个USB3.0 Type-A+10G RJ45万兆网口+1G RJ45万兆网口、音频接口部分。

▲局部1

▲局部2

▲局部3

▲22110规格的M2散热片正面

▲22110规格的M2散热片背面

▲主板右上方M.2

▲主板右下方2个M.2

▲主板下方1个M.2

这四个M2下方也隐藏了很多IC芯片,在后面的构架中再一一讲解。

CPU供电部分

CPU供电方面,X11SPA-T采用了6+1+1(VCORE,VCCSA,VCCIO)这样的配备,值得一提的是这一整套方案全部来自 英飞凌Infineon旗下,涉及到的芯片主要有下列三颗:

(绿)Mosfet:IR TDA21472

来自 Infineon旗下的Mosfet,持续工作电流70A,电流30A时候,系统效率大于95%

(红)PMW主控:Primarion PXE1610cdn

来自 Infineon旗下Primarion的6+1项PMW主控芯片

(紫)PMW主控:Primarion PXE1110cdn

来自 Infineon旗下Primarion的1项PMW主控芯片

VCORE和VCCSA

VCORE和VCCSA部分供电使用德州仪器(TI)专为INTEL VRM13设计的供电方案

▲PMW主控芯片是Primarion PXE1610cdn(红),负责6(VCORE)+1(VCCSA)相供电,Mosfet则全部使用了IR TDA21472(绿),共7颗,正好满足6+1相的基本需求。

▲IR TDA21470用于构成电源阶段的6个主要阶段的驱动器MOSFET。最大效率为95%或更高,每个单元可输出70A。因此,可以为VCORE分6阶段供应420A。

VCCIO

VCCIO供电位于内存槽下方

▲PMW主控芯片是Primarion PXE1110cdn(紫),负责1(VCCIO)相供电,Mosfet则仍然使用了一颗IR TDA21472(绿)。

▲PMW主控:Primarion PXE1110cdn

▲Mosfet:IR TDA21470

▲手绘CPU供电部分架构图

至此,整套来自Infineon英飞凌的CPU部分供电介绍完毕。

DIMM供电

DIMM供电部分使用了德州仪器(TI)专为INTEL VRM13 Server内存部分供电专门设计的供电方案

(黄)Mosfet:TI CSD95490Q5MC

来自TI的Mosfet,持续工作电流75A,电流30A时候,系统效率大于95%

(蓝)PMW主控:TI TPS53659+

是TI专为INTEL VRM13 Server内存部分供电专门设计的供电PMW芯片,规格为双通道4+1或3+2的PMW控制器,这里用来降维管理2相的DIMM供电。

▲DIMM左侧,使用了TI TPS53659 + TI CSD95490Q5MC x2的两项供电方案

▲DIMM右侧,同样使用了TI TPS53659 + TI CSD95490Q5MC x2的两项供电方案。

▲手绘DIMM供电部分的架构图

至此,整套来自TI德州仪器的DIMM部分供电介绍完毕。

构架解析

CPU PCIe Gen3 Lane分配方案

这里用到两种芯片:

▲ITE IT8898FN芯片,一般是多颗芯片一起协同工作,对PCIe Gen3 Lane进行切换,效果是将PCIe Gen3 Lane给分配A设备或者给B设备。

▲PLX PEX8747,对PCIe Gen3 Lane进行增幅,效果是将PCIe Gen3 Lane进行翻倍的增加处理。

CPU PCIe Gen3 Lane分配主要分为3个部分:

第1部分是CPU引出一条PCIe Gen3 X16,通过8颗IT8898FN芯片切换成4个PCIe Gen3 X4供M.2使用或者1条PCIe Gen3 X16给SLOT1使用。

▲这就产生2个选择:

4个M2:PCIe Gen3 X4

SLOT1:PCIe Gen3 X0

或者

4个M2:PCIe Gen3 X0

SLOT1:PCIe Gen3 X16

第2部分是SLOT6和SLOT7的Lane分配:

▲首先从CPU引出第1条PCIe Gen3 X16拆分成8+8,其中一条8供给SLOT7使用,另外一条8通过4颗IT8898FN芯片被切换成8+8,其中一条供SLOT6使用,另外一条仍然指向SLOT7,所以:SLOT7和SLOT6的组合形式是16+0或者8+8,这就产生2个选择:

SLOT7:PCIe Gen3 X16

SLOT6:PCIe Gen3 X0

或者

SLOT7:PCIe Gen3 X8

SLOT6:PCIe Gen3 X8

第3部分是SLOT2、SLOT3、SLOT4、SLOT5的Lane分配:

▲然后从CPU引出第2条PCIe Gen3 X16经过PEX8747增幅成16+8+8,1条8给SLOT3,一条8给SLOT5,其中的X16经过通过8颗IT8898FN芯片被切换成8+8,这个有两个选择,

选择1:给与SLOT3、SLOT5槽8+8的带宽。

选择2:给与SLOT2、SLOT4槽8+8的带宽。

这就导致两个选择:

SLOT2:PCIe Gen3 X8

SLOT3:PCIe Gen3 X8

SLOT4:PCIe Gen3 X8

SLOT5:PCIe Gen3 X8

或者

SLOT2:PCIe Gen3 X0

SLOT3:PCIe Gen3 X16

SLOT4:PCIe Gen3 X0

SLOT5:PCIe Gen3 X16

所以这里并不是所有SLOT插槽都是PCIe Gen3 X16的速度,而是有选择和限制条件的,这里的相关设定可以在BIOS进行精细调整。

有人说这主板只用到了XEON W-3200系列的48 PCIe Gen3 Lane,还有16条PCIe Gen3 Lane哪里去了,实话是因为布线的关系,压根就没用上这增加的PCIe Gen3 Lane。

为什么要写这个章节,因为想必很多人想知道7槽插满是个什么效果,所以有必要在这里陈述清楚。

C621 PCH PCIe Gen3 Lane分配方案

AQC107:PCIe Gen2 X4

▲黑色的散热片下的就是10G的AQC107网卡芯片,因为发热比较高,所以采用了被动散热设计,但是使用了类似502胶水的固定方式,所以这里无法拆卸。

I210AT:PCIe Gen2 X1

▲Intel I210AT是一颗1G的网卡芯片

BMC AST2500:PCIe Gen2 X1

▲IPMI管理芯片使用了ASPEED AST2500+Skhynix 512MB DDR4的组合方案。

▲Realtek RTL8211F 1G网卡芯片通过RGRMII接口与AST2500接驳,并提供LAN口给IPMI管理使用。

ASM3142-1:PCIe Gen2 X4

▲使用第1颗ASM3142芯片实现IO挡板上的USB3.1 Gen2 Type-A,同时通过ASM1543芯片实现IO挡板上的USB3.1 Gen2 Type-C。

ASM3142-2:PCIe Gen2 X4

▲在其中一条M2散热片下方可以发现使用了第2颗ASM3142芯片实现主板边缘上的USB3.1 Gen2 Type-A,同时通过ASM1543芯片实现可接驳前置USB3.1 Gen2 Type-C的Type-E接口。不知道各位看到这个Type-A有没有HP MircoServer Gen8的既视感。

其他主要IC功能芯片

▲板载一颗Realtek ALC888S提供音效输出。

▲搞不懂的是在一条M2散热片下方隐藏了一颗LATTICE出品的LCMX02-640HC的单片机编程器芯片,我也是首次在主板上见到这颗芯片。

▲主板下方的两条M2散热片下有一颗NuvoTon的NCT6796D芯片,用来实现对主板设备的监控与管理。

主板的基本情况就大致解析完毕,要说这个价钱值不值,对于三千多块的主板而言,这块板还行。

好马配好鞍

周边配件

X11SPA-T能配的最高端的CPU是Intel XEON W-3275M,也就是iMAC Pro 2019使用的顶配CPU,我如有神助一般在iMAC Pro 2019没上市之前就拿下了这颗CPU和192GB Apple iMAC Pro 2019原装的32GB X6的DDR4-2933Y ECC RDIMM内存。在iMAC Pro 2019上市之后,由于低配升级高配的可能性被证实完全有效,所以这CPU和内存疯狂涨价了一波。

由于疫情的原因,Apple iMAC Pro 2019也持续缺货,正主没货,升级配件狂涨价,让我我有点哭笑不得。

很多人认为这颗是不是类似XEON W-2191B一样是Apple OEM产品,其实不是,这颗是正儿八经的Intel零售版产品,但是限量供应,先给Apple,然后再供应渠道,所以在现今Apple都拿不到全量的情况下,这颗飞涨也情有可原,毕竟4W多的iMAC Pro 2019丐版要变成20多万的准顶配或者30万的顶配,这个CPU是不可或缺的存在。

▲Intel XEON W-3275M

LGA3647接口,28核心56线,最支持6通道大2TB内存,默认主频2.5G,睿频4.6G,TDP205W,64 PCIe Gen3 Lane。

▲正面

▲背面

▲CPU表面型号辨识

▲LGA3647接口的CPU是需要使用散热器自带的支架安装。

▲安装在支架上的CPU

▲散热器我直接选择了马云家的4U6热管的OEM散热器,高度135mm。

▲安装第一步先卸载风扇

▲然后将CPU支架安装在散热器上,然后连着散热器安装在主板上,锁住螺丝,最后安装风扇结束。

▲内存的话是跟CPU一起收的,直接买了192GB套装SKhynix DDR4-2933Y ECC REG 32GB RDIMM Apple原装内存。另外在超微X11SPA-T上仅支持RDIMM内存,UDIMM内存不支持,这点需要注意一下。

▲黑PCB的苹果原装条

▲其实也不算什么可遇而不可求的东西,只不过比绿条贵上少许而已。

▲正面18颗 DRAM + REG芯片

▲背面18颗DRAM

▲2RX4规格,DDR4-2933频率,DRAM型号为SKhynix H5AN8G4NCJ

▲GPU我选用了EVGA BLOWER RTX2080Ti

▲正面,涡轮散热

▲背面,碳纤维背板

▲顶部信仰灯,双8PIN外接供电

▲IO接口部分比公版少,但仍然提供双DP1.4和HDMI2.0以及USB-C提供35W供电。

选择这卡其实是我个人喜好,第一我喜欢涡轮,无论用在ITX还是服务器上都好用,尤其做深度学习计算的时候,多卡使用涡轮是必须选择,公版煤气灶是无法解决散热压力的,还有一点就是虽然华硕丽台微星七彩虹都有一些特供的涡轮版本出售,但是颜值都太低没有信仰灯,这卡算是涡轮中的皇帝卡了。

▲先行搭建平台

▲I存储使用了2张SAMSUNG 970PRO 1TB SSD

▲机箱用了联志的4U RACK机箱,前置8盘位

▲机箱背部

▲俯视角度

▲开箱

▲因为原装的暴力扇实在接受不了,所以到手就对内置风扇进行了替换

▲替换为利民的TC12风扇

▲电源就用了以前闲置的长城巨龙金牌1560W,上了一组镀银定制线材

▲装机成品

▲8盘位配合这个主板刚刚好够

▲SATA硬盘接驳子板

▲盖上机箱直接送上机柜

▲因为我买的是HP G2 42U机柜,所以内置了HP TFT7600的KVM显示控制台

▲安装调试也可以直接使用HP TFT7600连接BMC的VGA输出进行控制。做调试也相对方便,当然因为我机柜距离我的工作台比较近,所以一根DP线一根USB延长线从机柜背后输出就可以在我的工作台面上像使用其他电脑一样使用这台机器。

BIOS简析

有三种方法可以使系统启动并运行并进入BIOS,而人们进入BIOS进行配置的主要方法是使用主GPU输出到其显示器。在这张主板上大多数情况下不起作用,因为默认的VGA设备是板载BMC VGA,因此要进入BIOS:

1、用VGA显示器接驳BMC的VGA输出口

2、使用IPMI,从网络上另一台PC远程进入BIOS系统

3、使用板载跳线禁用VGA端口(默认情况下已启用)

为了方便截图,这里使用第二种方式来完成

▲使用IE浏览器,输入IPMI的IP地址,ADMIN/ADMIN直接进去IPMI

▲确认BIOS和BMC FW都是最新版,为了方便解读,切换到中文模式

▲X11SPA-T和X11SPA-TF有个区别,就是-T不支持OOB更新BIOS功能,所以IPMI里找不到更新BIOS的选项,只有更新BMC FW的选择,需要OOB功能只能选择-TF。

▲硬件信息可以准确定位到内存的DIMM槽位,这样在维护的时候就可以准确定位进行重新拔插。

▲远程控制这里主要的执行方式是JAVA Viewer和iKVM/HTML5。前者主要的好处是可以虚拟设备远程加载。

▲JAVA Viewer需要安装JAVA环境

▲窗口打开后,点击Virtual Media按钮加载虚拟媒体。

▲通过JAVA Viewer相比iKVM/HTML5多一个虚拟设备加载,可以是硬盘镜像,也可以是ISO,也可以是远程PC实体的C盘之外的其他盘符加载。这里尤其是ISO加载对安装系统非常有用,类似HP ILO的效果。

▲BIOS主菜单

▲高级选项

▲CPU配置

▲内存识别

▲CPU PCIe Lane拆分

▲PCIe设备配置

其实这个主板的BIOS可动的地方很少,特别要提出的就是这个主板的SR-IOV是默认关闭的,有VMware需要打开的可以去打开。

这张主板的应用定位有两种:

1、单机工作站使用,一般是塔式机箱,这种基本就可以放弃IPMI功能了。基本都是Windows 10 Professional Edition或者Mac OS黑苹果。

2、GPU深度学习或者渲染服务器,这种一般是上机柜RACK了,可以插满GPU,然后使用IPMI的IP地址进行局域网内或者远程访问和管理。

因为我的42U机柜距离工作台面很近,作为工作站使用的话,我直接可以DP线连接主机和显示器即可,作为服务器使用,显示和控制管理使用机柜自带的HP TFT7600,这样就可以作为服务器进行管理输入输出。

一机两用。

测试

Ubuntu 19.10 x64

Phoronix测试套件是目前LINUX下可用的最全面的测试和基准测试平台,它提供了可扩展的框架,可以轻松地添加新的测试。该软件旨在以干净,可复制且易于使用的方式有效地执行定性和定量基准。Phoronix测试套件可用于简单地比较计算机的性能,硬件验证以及持续集成/性能管理。所以以下测试在Ubuntu 19.10 x64下进行。

这次找了个专业朋友组的团专门在线打了一下Xeon的数据,一组双路,两组单路:

2 x Intel Xeon Silver 4216@ 3.20GHz (32 Cores / 64 Threads)

2 x Xeon Gold 6226R@ 3.90GHz (32 Cores / 64 Threads)

2 x Xeon Gold 5220R@ 3.90GHz (36 Cores / 72 Threads)

2 x Xeon Platinum 8280@ 4.00GHz (56 Cores / 112 Threads)

GIGABYTE MD61-SC2-00

12 x 32 GB DDR4-2933MT/s Ecc RDIMM

Xeon Silver 4216@ 3.20GHz (16 Cores / 32 Threads)

Xeon Gold 5218@ 3.90GHz (16 Cores / 32 Threads)

Xeon Gold 6226R@ 3.90GHz (16 Cores / 32 Threads)

Xeon Gold 5220R@ 3.90GHz (18 Cores / 36 Threads)

Xeon Platinum 8280@ 4.00GHz (28 Cores / 56 Threads)

GIGABYTE MD61-SC2-00

6 x 32 GB DDR4-2933MT/s Ecc RDIMM

Xeon W-3275M@ 4.60GHz (28 Cores / 56 Threads)

SuperMicro X11SPA-T

6 x 32 GB DDR4-2933MT/s Ecc RDIMM

▲phoronix-test-suite的硬件检测

CPU渲染

V-RAY 4.10.07

测试条件:仅使用CPU进行渲染操作

Blender 2.82

测试条件:仅使用CPU进行渲染操作

Python效能评估

pybench1.1.3

该测试报告了来自PyBench的不同平均定时测试结果的总时间。PyBench报告不同功能(例如BuiltinFunctionCalls和NestedForLoops)的平均测试时间,该总结果提供了对给定系统上Python的平均性能的粗略估计。该测试配置文件每次运行PyBench 20次。

溯源

Python Performance Benchmark Suite 1.0.1

Python性能基准的权威测试。在可能的情况下,重点是使用整个应用程序的真实基准,而不是综合基准。

溯源

▲测试创建100,000个可计算的点对象然后进行了更改所需要的时间

▲测试编译Python正则表达式所需的时间

▲测量Python的启动时间

▲测试使用Django模板系统构建150x150单元的HTML表所需要的时间、

分子动力学

NAMD 2.13

NAMD是并行分子动力学代码,旨在对大型生物分子系统进行高性能仿真。NAMD由伊利诺伊大学香槟分校的贝克曼高级科学与技术学院理论和计算生物物理小组开发。

代码编译

Timed GCC Compilation v9.3.0

这测试是衡量CPU完成GCC v9.3.0编译任务所花费的时间,从而进行性能比对。

Timed GDB GNU Debugger Compilation v9.1

这个测试是衡量CPU完成GDB v9.1编译任务所花费的时间,从而进行性能比对。

Timed Linux Kernel Compilation v5.4

在默认配置下编译Linux内核:linux-5.4-rc3.tar.gz所需要的时间,从而进行性能比对。

Build2

此测试配置文件测量了从源代码引导/安装build2 C ++构建工具链的时间。Build2是用于C / C ++代码的跨平台构建工具链,并具有类似于Cargo的功能。

深度学习

DeepSpeech v0.6

Mozilla DeepSpeech是由TensorFlow支持的语音转文本引擎,用于机器学习,源自百度的Deep Speech研究论文。此测试配置文件将语音转换为文本的时间。

视频解码

dav1d v0.6.0

Dav1d是一款开源的快速AV1视频解码器。这个测试是计量解码样本AV1视频内容Summer Nature 4K所需的时间。

HPC性能

High Performance Conjugate Gradient v3.1

High Performance Conjugate Gradient (HPCG)是Sandia National Lans的新科学基准,专注于对具有现代实际工作负载的超级计算机进行测试。

基本使用下来跑了这些测试的目的是跟自己的队友有一个很直观的数据对比,没有使用自制表格是因为直接测试窗口截图比较真实有效,这些测试都进行了三次甚至更多次,取平均值进行计算积分,得出数据对比。

总的来说Xeon W-3275M性能还是非常接近Xeon Platinum 8280,可以说互有胜负吧,这样说,作为单路工作站CPU而言,Xeon W-3275M最高睿频4.6GHz可能更加合适,因为工作站的负载不是24X7,而主要的应用范畴不仅有多核心效能要求,同时对单核效能有要求,毕竟你想要跑跑编译,又要做做渲染,偶尔玩玩游戏,同时又需要剪辑视频,深度学习,这种要求较多的刺儿头用户,Xeon W-3275M就是一个比较合适的选择,Apple相信也是这样思考的,所以在Mac Pro 2019的顶配中使用了这一颗CPU,Xeon Platinum 8280的睿频较低最大4GHz,所以更加适合多核心同步工作的需求,比如24X7的服务器应用。不过Xeon Platinum有个额外加成就是支持intel Optane DC Memory,不过这个需求就要因人而异了,我感觉对于个人单机工作站而言的意义不大。

最后是测试的真实性存证溯源:https://openbenchmarking.org/result/2004196-VE-2004019NI59

有能力的玩家可以入坑加入这个测试序列。

下面随便跑一下其他平台下的测试看看:

Windows 10 x64 Workstation 1909

CineBench R15

CineBench R20

macOS 10.15.2

这张主板如果用来装黑苹果的话,兼容的问题也不大,但是声卡的话会比较难调试,建议就是外置声卡来完成,下面看一下系统的识别以及一些简单测试部分:

总结

1、首先大家看到Xeon W-3275M和这六根Apple原装内存就估计可以猜到是我留着未来可能用来升级Mac Pro 2019低配使用的。但是自从我买之后就一直在Apple的影响下涨价,三个月涨了将近1500美金,Apple真可怕。

▲在超微X11SPA-T这张主板上待机温度基本就是28度附近,

▲跑了一下C-RAY,满载的话也不超过60度,Xeon W-3275M的温度降频点是75度,所以这个CPU别看28C其实真的很低温。

2、超微X11SPA-T这主板中规中矩,有说法X11SPA-T仅支持Xeon W-3200系列,而X11SPA-TF才支持Xeon Scalable Gen1和Gen2系列,实际上,这两张主板都支持Xeon Scalable以及Xeon W系列,TF的IPMI会多支持一个OOB功能,可以远程升级BIOS。然后就是大家比较关心的ES以及OEM CPU支持度问题,超微这主板对于ES CPU的支持仅仅支持QS正显,ES不显版本是不支持的。

AWS定制CPU比如Xeon Platinum 8175M,8272M等这些也是支持的,不过超微和永擎华硕都不可能在兼容列表中显示AWS OEM的这些型号,下面我列举一些真香物美价廉的主流的定制CPU型号给大家参考:

XEON Platinum 8136 2.0满载2.7睿频3.5G 28/56

XEON Platinum 8124M 3.0满载3.4睿频3.5G 18/36

XEON Platinum 8175M 2.5满载3.1睿频3.5G 24/48

XEON Platinum 8179M 2.4满载3.0睿频3.5G 26/52

XEON Platinum 8259CL 2.5满载3.1睿频3.5G 24/48

XEON Gold 6268CL 2.8满载3.4睿频3.9G 24/48

XEON Gold 6278C 2.6满载3.3睿频3.5G 26/52

XEON Platinum 8275CL 3.0满载3.6睿频3.9G 24/48

XEON Gold 6139 2.3满载3.1睿频3.7G 18/36

XEON Gold 6137M 3.9满载4.1睿频4.1G 8/16

XEON Platinum 8124 3.0满载3.4睿频3.5G 18/36

XEON Platinum 8124M 3.0满载3.4睿频3.5G 18/36

XEON Platinum 8171M 2.3满载3.0睿频3.8G 26/52

对于大陆市场而言,这些CPU的支持度会是玩家对主板支持的主战场,那么售卖这些CPU的商家也会有推荐的主板或者主板的BIOS版本提供升级兼容。

3、说说超微X11SPA-T这块主板的使用体验:

性价比:

对于7Pcie Slot+4M.2的10G网络配置的C621主板来说,超微X11SPA-T的价格真香,这个配置在这个价位很难找到竞品,因为它就是最便宜的。

配置合理性:

7个Pcie Slot几乎没有废的,每个Slot以及对应的速度都可以很好被利用,跑4卡深度学习可以完全利用上。

4个M.2设计我觉得很合理,因为现在U.2盘都可以买到U.2转M.2的线,直接插M.2就可以使用U.2盘了,比板载U.2接口更具备灵活性。

没有设计OCULINK接口真是明智。

3个CPU 8PIN设计很合理,基本C621主板的CPU外接供电都会是双路8PIN输入,Pcie部分另加一个8PIN供电在跑满4卡的供电保证上更具实用性。

稳定性:

卖相很好,稳定性非常好,24X7的负载跑了24天库不动如山。

缺点:

作为最便宜的万兆C621 EATX主板这一点我没有异议,但是AQC107这片10G网卡芯片其实我更倾向于换成INTEL X550A2芯片,哪怕价格+500,我觉得问题都不大。

内存仅仅支持RDIMM内存,UDIMM内存是点不亮这块主板的,其实我并不是抬杠,我认为提供UDIMM的支持不是很困难的事情。

对于具备64 Pcie Lane的CPU会浪费掉16Lane,对于48 Pcie Lane的CPU来说,刚好用满,我本来以为用64 Pcie Lane的Xeon W-3275M,四条M2会是X4满速,且PCIE SLOT1也会是满速X16,结果发现还是没区别。

兼容性讨论:

对于AWS定制CPU的支持度,商家发过来这样一句话:

英特尔至强白金P-8136 CPU SR2YN。该数据中心定制OEM(非ES)处理器与零售Xeon Platinum 8176(SR37A)的规格非常相似,但支持的最大内存速度为2400MHz。

处理器要求B1生成步进式BIOS微代码。购买前,请检查以下兼容/不兼容产品的列表。

兼容的产品:

英特尔:S2600WF / ST / BP系列主板; 基于S2600WF的服务器

Supermicro:X11 LGA-3647 UP / DP / MP主板和SuperServers(除X11DPL-i外的所有型号;模块化BIOS需要微码补丁)

言下之意是超微X11系列是可以支持定制OEM CPU的,但是他们没有做所有OEM CPU的具体测试,因为他们也不可能拿到所有的定制版CPU,这一点也一样是华硕和永擎面对的问题。

马云家大家可以去搜一下,均价3799附近

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