智能音箱在智能家居生态链中的重要性不言而喻，带屏智能音箱由于其更直接的交互方式，能够担负更多的功能。但由于市场相对更加小众，还在坚持的厂商屈指可数。而小米作为智能家居生态链建设的引领者，从产品研发设计、到生产制造和营销宣传已经形成了稳定的模式，在智能音箱市场能够持续推出新品。
今年三月底，红米发布了Redmi小爱触屏智能音箱 8，也是小米旗下除小米小爱触屏智能音箱和小米小爱触屏音箱PRO 8的第三款带屏智能音箱。这款产品采用全贴合工艺的8英寸高清触摸屏，178度可视视角，并配置了前置高清摄像头。拥有小米AIOT平台完善的智能家居生态，可实现2000+的智能设备操控，还支持其他89家IoT平台。并且集合了国内众多视频音乐平台，拥有着海量的影音库供用户使用。让我们再来一起看看这款产品的内部构造吧~
一、Redmi小爱触屏智能音箱 8 开箱
白色的包装盒正面上方有产品名称：Redmi 小爱触屏音箱8，右侧有小米品牌LOGO，下方大面积区域展示产品的正面外观。
背面有产品的八项特点：平板级大屏、全场景视频通话、音量强劲，低音增强、全新智能家居体验、一句话点播视频内容、高清大屏数码相框、专属儿童内容、多重儿童保护。底部有产品部分参数信息，名称：Redmi小爱触屏音箱 8 ，产品型号：XO8C，电源：12V⎓1A，蓝牙：V5.0，WI-FI：2.4GHz，制造商：小米通讯技术有限公司等。
包装盒内有主机、电源适配器和说明书。
电源适配器。
充电线输入端为DC圆头。
电源适配器上信息有型号：AD-0121200100CN-2，输入：200-240V-50/60Hz 0.2A，输出：12V⎓1A，制造商：深圳市雅晶源科技有限公司。
音箱正面为黑色，上半部分8英寸的屏幕，支持多点触控，分辨率1280X800像素。下半部分为扬声器出音孔。
音箱背面机身为纯白色，上方有三排出音孔，下方有充电接口。
功能按键位于机身顶部，依次为减音量键、屏幕开关、加音量键。两侧有两颗麦克风开孔。
屏幕顶部有一颗摄像头，可以用于视频通话功能，图片中摄像头左侧隐藏着红外距离/光线传感器。
屏幕下方出音孔特写。
音箱底部有硅胶脚垫，起到防滑作用。
底部标签信息有Redmi小爱触屏音箱8，型号：X08C，电源：12V⎓1A，小米通讯技术有限公司，中国制造以及SN、CMIIT ID等信息。
二、Redmi小爱触屏智能音箱 8 拆解
音箱固定螺丝位于脚垫下方，脚垫由双面胶固定。
取掉全部螺丝即可打开腔体。
腔体内主板上有一块金属散热片覆盖。
取掉排线即可分离腔体。音箱背部有四颗螺丝将扬声器单元固定在腔体内。
顶部功能按键小板由四颗螺丝固定。
扬声器通过橡胶垫圈和金属螺丝与外壳固定。
卸掉螺丝取下扬声器，腔体内还有DC输入小板。
顶部麦克风开孔内部有黑色密封圈和防尘网。
三个功能按键特写。
扬声器单元正面一览，排线均有泡棉包裹，防止共振产生杂音。
扬声器单元背面一览，从腔体模具的凹槽结构判断这是预留内置电池位置（后边主板上预留的焊点可以进一步佐证）。
音腔倒相孔。
全频喇叭单元特写，纸盆橡胶边。
扬声器单元背部有一层海绵垫，用于腔体密封。
扬声器T铁、磁环和盆架特写。
T铁背部印有L07A 4Ω 5W DY20200328D字样。
DC输入小板正面特写，右侧有预留的调试接口。
DC输入小板背面没有任何元器件。
Micro-B调试接口特写。
功能按键小板正面一览，有三颗微动按键分别实现加减音量键和屏幕开关。
功能按键小板背面一览，左右分别有两颗麦克风外罩黑色橡胶套。
微动按键特写，贴片焊接。
麦克风被黑色橡胶罩包裹。
黑色橡胶罩通过双面胶固定。
镭雕 S7B2 0096的MEMS硅麦，用于拾取声音。
来到另外一侧腔体，腔体内部有显示屏和主板。
出音孔内部有一层网格绵覆盖。
主板延伸出来的WIFI、蓝牙天线小板，同轴线焊接。
显示屏与主板之间的通讯排线。
主板外层的散热片通过四颗螺丝固定，主板上还有多颗螺丝与外壳固定。
取掉所有螺丝，卸下金属散热片和主板，散热片下面有导热贴。
金属散热片厚度与1元硬币对比。
主板正面特写，有两个被金属屏蔽罩覆盖的区域，较大的一块有方形开窗。
WiFi、蓝牙同轴天线插座。
金属屏蔽罩上还有一块散热垫，开窗位置内部有芯片裸露出来。
摄像头与传感器单元背面特写。
摄像头和红外距离/光线传感器内部开孔特写。
敦泰 FT3617电容触摸IC。
摄像头和红外距离/光线传感器特写，用于调节屏幕亮度、视频通话和进入儿童模式。
红外距离/光线传感器特写。
主板正面元器件一览。
主板背面元器件一览。
用于屏幕接地的导电布。
主板一侧最醒目的是三颗滤波电容，和一颗4R7电感，以及一个由散热垫覆盖的功放芯片。
预留的Micro USB插座和电源（电池）输入焊盘，通过主板预留的焊盘和音腔上预留的电池仓位可以判断，未来会推出内置电池版本的小爱音箱。
主板正面特写。
主板背面特写，功放芯片背面过孔露铜散热。
丝印J5BVB 降压IC。
丝印AL65的背光升压IC，用于液晶大屏的背光驱动。
Samsung三星 KLM8G1GETF-B041 eMMC 5.1 8GB闪存，用于存储固件和安装应用程序。
撕掉芯片上的散热垫。
TI德州仪器 TPA3138D2 D 类立体声音频放大器IC，支持无电感器运行，支持3.5V至14.4V宽电压工作范围。采用单声道输出，1SPW模式下空闲电流仅为20mA（12V），适用于便携式产品应用。
TI德州仪器TPA3138D2详细资料。
取掉相对较小的屏蔽罩，内部有一颗IC。
MTK联发科 MT6392A 电源管理芯片，与MTK处理器为套片，为SoC和RAM，EMMC芯片供电。
较大的屏蔽罩内有三颗IC芯片。
屏蔽罩内特写。除三颗芯片外左下角还有一颗26.000Hz晶振。
Samsung三星 K4B4G1646E-BYMA内存芯片，共计两颗512M DDR3内存组成1G内存容量。
主控芯片MTK联发科 MT8167A，是一个高度集成的移动计算平台，内置四核Cortex-A35核心，支持DDR3/LPDDR3 DDR4内存，集成PowerVR GE8300，最大输出分辨率为1920×1200，内置WLAN和蓝牙两种无线连接模块，WiFi支持2.4G和5G，最大支持8MP摄像头，可进行1280×720@30FPS录制。
其图形通过3D图形加速增强，还包括多标准视频加速器和高级音频子系统，以提供先进的多媒体应用和服务，如流式音频和视频，多种解码器和编码器，如HEVC，H.264和MPEG 4.音频支持包括和弦铃声和高级音频功能，如回声消除，免提扬声器操作和噪音消除。
据我爱音频网了解到，目前已有众多智能音频产品采用了MTK联发科方案，其中包括小米小爱触屏音箱PRO 8、小度在家 智能屏 Air、天猫精灵 TG_S2（CCL）、小米小爱触屏智能音箱、天猫精灵CC带屏智能音箱等产品采用了此系列芯片。
Redmi小爱触屏智能音箱 8 拆解全家福。
三、我爱音频网总结
Redmi小爱触屏智能音箱 8 在外观设计上相较于小米小爱触屏音箱PRO 8 显得更为保守，经典的黑白机身搭配T型外观，都符合当下人们对于带屏智能音箱的印象。配置上全贴合工艺的8英寸高清触摸屏，1280x800像素，减少反光更加护眼。178度可视视角，多种角度均可清晰观看。前置高清摄像头，支持多设备视频通话。并且还拥有小米AIOT平台完善的智能家居生态，一机掌控生活。
内部配置上，扬声器最大输出功率5W，配备了TI德州仪器 TPA3138D2 D类立体声音频放大器。主板上采用了高度集成的联发科 MT8167A主控芯片和联发科 MT6392A 电源管理芯片，以及三星的1颗8GB的EMMC闪存和两颗512M的DDR3内存芯片。并做了完备的散热系统，主板芯片散发的热量通过金属屏蔽罩和导热贴传导到最外层的金属散热片上，降低温升，确保长时间的工作稳定。
除主板外还有通过排线连接的DC输入板，功能按键小板和WiFi、蓝牙天线小板。协同运作，共同组成了Redmi小爱触屏智能音箱 8 各项功能的正常使用。与小米小爱触屏音箱PRO 8相比在各项配置上都与不分伯仲，最大的区别就是外观上一个更稳重一个相对更激进，喜欢哪款还要看个人喜好
