Redmi红米近期举办新品发布会，发布了全新K40系列手机和笔记本电脑、电视等产品，红米新款真无线耳机Redmi AirDots 3也惊喜亮相。Redmi Airdots 3 真无线耳机延续了前代产品的经典外观，耳机为豆式入耳设计，体积小巧，充电盒为翻盖设计，塑料机身磨砂手感。
虽然外观相似，但此次Redmi AirDots 3在内部结构和用料上有了较大升级，首先是耳机搭载了高频动铁+低频动圈两颗高解析发声单元，发挥两种扬声器单元各自的优势，兼具低音声场和高音细节。其次，耳机搭载高通新一代蓝牙音频SoC QCC3040，支持高通第二代aptX Adaptive编解码器，并且通过了蓝牙5.2认证，在连接稳定性和功耗等方面有更好表现。
第三点是在交互功能上的较大升级，Redmi AirDots 3将耳机此前的按键操控改为轻触触控，机身一体感更强，并且还加入了红外线光学传感器，用于入耳检测功能，综合配置在同价位产品中鲜有对手。下面一起来看我爱音频网的详细拆解。
我爱音频网拆解过红米历代真无线耳机产品，包括：Redmi AirDots 2真无线蓝牙耳机、Redmi AirDots S真无线蓝牙耳机和Redmi AirDots真无线蓝牙耳机。
一、Redmi Airdots 3 开箱
包装盒采用了一种全新的设计风格，主色调与耳机配色一样是粉色，中间区域有耳机的轮廓图，并印有产品名“Airdots 3”，耳机渲染图在包装盒右下角，整体非常活泼靓丽。
包装盒背面是耳机的参数信息和编码信息。
包装盒侧边有三个产品的特色功能，包括：圈铁双单元、蓝牙5.2、约30小时长续航。
包装盒内物品包括耳机和充电盒、附赠的硅胶耳塞、充电线和使用说明书。
充电线为USB-A to USB Type-C接口，此前红米的TWS耳机没有配备。
两对可替换的硅胶耳塞，耳机上默认的是中号，颜色与机身一致。
充电盒是熟悉的椭圆形设计，边缘弧度较大，塑料机身磨砂手感，顶部印有Redmi的Logo。
包装盒底部信息，Redmi AirDots 3真无线蓝牙耳机，产品型号TWSEJ08LS，耳机输入参数5V⎓100mA，充电盒输入参数5V⎓500mA，充电盒输出参数5V ⎓200mA。制造商为重庆市前行科技有限公司。
充电盒正面有一凹槽便于开启，下面还有一个状态指示灯。
充电接口升级为USB Type-C接口，附送充电线可能是因为这个原因。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对Redmi AirDots 3真无线蓝牙耳机进行有线充电测试，充电功率约1.5W。
耳机位于充电盒内的状态，充电盒内新加入了一个快速配对按键。
Redmi AirDots 3真无线蓝牙耳机 元气粉配色。
耳机新品上有一层绝缘保护膜，外侧是触控功能的介绍，内侧覆盖在充电触点位置，降低运输和销售过程中的电量损耗。
快速配对按键特写，与壳体是一体的，可以按压，一圈圆形凸起便于定位。
给耳机充电的Pogo Pin。
耳机和充电盒共重：50.8克。
充电盒单独重量：41.7克。
左右耳机共重：9.3克。
二、Redmi Airdots 3 充电盒拆解
经过前面的开箱，我们已经对Redmi Airdots 3 真无线蓝牙耳机的外观设计有了初步印象，延续前代外观，但是升级了充电接口和快速配对按键。下面我们将进入拆解环节，看看其结构设计和芯片用料信息。
撬开充电座舱可以看到内部结构，侧边有多处物理卡扣连接。
指示灯位置的导光柱。
充电盒内部结构展示，电池在充电盒底部，与主板之间有一块缓冲泡棉。
充电座舱内侧结构。充电座舱内侧共有5个条形磁铁，其中左右耳机音腔位置各有两个，上面一个长条形的是吸附充电盒盖子的。
充电盒采用软包电池，型号101440，能量2.22Wh，容量典型值610mAh，最小值600mAh，额定电压3.7V，限制电压4.2V。
电池保护板特写，有一颗一体化锂电保护IC，负责电池的过充过放过流保护功能；还有热敏电阻检测电池温度。
主板一侧电路展示。
主板另一侧电路展示。
电源输入处的自恢复保险丝。
丝印T12的TVS，用于输入过压保护。
丝印0XWA的IC。
微源半导体 LP6260，超低静态同步升压转换器，开关频率1.2MHz，支持多种保护功能，外围仅三颗元件，非常精简。用于将充电盒电池输出升压为耳机充电。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。
LPS微源半导体 LP6260 详细资料。
CHIPSEA芯海科技 CSU32P20,CSU32P20是一款带12-bit ADC的8位CMOS单芯片RISC MCU，内置2K×16位OTP程序存储器，104字节SRAM。用于实现充放电模块管理、电池电量管理、耳机通讯、在线升级及产测等充电盒控制功能。
电池电源输入处的自恢复保险丝。
给耳机充电的镀金Pogo Pin。
丝印ANG AW0m的霍尔元件，充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
微动按键特写。
一颗LED指示灯。
三、Redmi Airdots 3 耳机拆解
下面我们继续来拆解Redmi Airdots 3的耳机部分，耳机采用豆式入耳设计，外壳经亮面处理，采用触摸控制，看上去一体感更强了。
耳机外壳特写，支持触控，顶部是指示灯开孔。
耳机底部的通话麦克风拾音孔。
耳机内侧的充电触点，下面是新加入的红外线光学距离传感器，用于入耳检测功能。
出音嘴附近的泄压/调音孔。
另外一处泄压孔。
出音嘴处开孔，契合动铁单元外型，细密防尘网阻止异物进入。
沿合模线拆开耳机，看到内部结构。
盖板内侧特写，外侧是FPC式蓝牙天线，中间是触控感应的箔片。
左右耳机内部布局相近。
主板上有手写的L/R左右标识，下面继续拆解前腔。
撬开主板，发现内侧的FPC焊接在主板上。
FPC连接的充电小板使用大量白胶固定。
取出充电小板后的内部结构，左右两侧是吸附充电盒的磁铁。
壳体只给扬声器单元的导线留出了开孔，装配时从出音嘴处塞入，导线接缝处使用胶水密封。
软包电池与一元硬币的尺寸对比。
主板与一元硬币的尺寸对比。
耳机采用软包电池，型号541112VK，能量0.16Wh，额定容量43mAh，额定电压3.8V。
电芯上的信息与标签一致。
导线连接电池正负极。
耳机内部主电路展示，两块PCB之间通过FPC连接，
电路另一侧展示。
Redmi Airdots 3 真无线蓝牙耳机采用了高通新一代蓝牙音频SoC QCC3040。
高通QCC304x系列蓝牙音频SoC，支持蓝牙V5.2，支持高通aptX™ Adaptive音频编码，集稳定性、好音质、可扩展性、低时延和低比特率音频传输等增强特性于一身；该系列芯片还支持全新的高通TrueWireless™ Mirroring技术，左右耳塞可以在多个使用场景下快速切换。此外，高通QCC304x系列蓝牙音频SoC还集成了混合主动降噪技术，支持cVc通话降噪技术，能够通过触控或按键唤醒手机的语音助手。
据我爱音频网拆解了解到，目前市面上已有Anker、Bose、拜亚动力、B&O、Cleer、漫步者、杰士、小鸟、小米、微软、OPPO、vivo、索尼、万魔等知名品牌大量采用了高通的蓝牙音频SoC。
丝印MLY的稳压IC。
丝印0fA4的电池保护IC。
丝印HH01F的触摸IC。
分别连接蓝牙天线和触控感应FPC的镀金Pogo Pin。
指示灯外的黑色泡棉，避免漏光。
一颗LED指示灯。
麦克风拾音孔位置的保护罩。
镭雕MC45 DL36的MEMS硅麦，用于通话拾音。
充电触点位置有防尘防水的胶圈，红外线光学传感器外有一个滤光保护罩。
从出音嘴壳体位置拆解扬声器单元。
首先看到的是动圈扬声器磁铁一侧，小板上有负责分频的电容。
动圈扬声器振膜一侧特写。
动铁单元通过导线与动圈单元连接。
调音孔内侧有防尘网。
动铁单元外有一个保护罩。
平衡电枢动铁单元来自BELLSING倍声声学，型号BTC305C90012。动铁单元主要负责中高频。
倍声BTC305C90012动铁单元详细资料。
动圈单元振膜一侧特写。动圈单元可以带来较好的低音效果。
动圈单元直径约6.05mm。
拆解全家福。
我爱音频网总结
Redmi Airdots 3 真无线蓝牙耳机在外观上延续了前几代产品的设计，比较简洁，耳机和充电盒体积小巧，并且采用了新的配色，整体质感有所增强。充电盒升级了充电接口，内侧有快速配对按键，更加方便使用；耳机硬件也有较大升级，在同价位产品中性价比较高。
内部电路方面，充电盒通过USB Type-C接口输入电源，有TVS和自恢复保险丝用于输入过压过流保护；芯海科技的MCU负责充放电管理、电池电量管理、耳机通讯等充电盒控制功能；微源半导体LP6260同步升压转换器用于将电池输出升压为耳机充电；软包电池容量610mAh，充电盒内有霍尔元件用于实现耳机的开盖即连功能。
耳机部分，Redmi Airdots 3搭载高通QCC3040蓝牙音频SoC ，支持高通aptX Adaptive编解码器，支持蓝牙5.2；软包电池容量43mAh；耳机采用电容触控方案，有红外线光学传感器用于入耳检测功能，单颗MEMS硅麦用于通话拾音，圈铁双单元提升声音表现力。
此次Redmi AirDots 3升级幅度较大，同时售价也有所提升，在产品定位上与目前小米在售的Redmi AirDots 2、小米真无线蓝牙耳机Air2 SE并不冲突，有望推动小米真无线耳机销量进一步增长。
