今日，知名数码博主@数码闲聊站曝光了 vivo 首颗 ISP 自研芯片“悦影”的实拍照片。该芯片官方名字为 vivo V1。图片展示了 V1 芯片以及配套的托盘。
图源 微博@数码闲聊站 下同
通过曝光图可以看到，该芯片外观为长方形，BGA 封装，底部的触点为 45° 排列。芯片正面左上角印有vivo的logo，以及正中间是 V1丝印标识，没有多余的编码等字样。无论是芯片正面的vivo的logo抑或是右上角蓝色封装胶带上的印记，都可以证实这款芯片完全是vivo主导研发和功能定义的芯片。此外，值得注意的是，这张实物图可以证实V1芯片已经完成了大规模量产。
近日，不断有关于vivo自研芯片的爆料放出。8月24日，该博主就曾透露称vivo开出百万年薪招聘芯片领域专家，已经有了长期发展芯片的战略计划。我们也乐于看到越来越多国内厂家像华为和 vivo一样，进军自研芯片领域。
该博主还透露道，vivo自研的V1芯片将在即将量产的旗舰机上使用。结合此前消息，这款旗舰机大概率是 vivo X7 (Pro)。
据悉，vivo X70 系列已经现身于 Google Play 控制台列表中。该机将搭载联发科天玑 1200 处理器。装备一块 6.56 英寸，支持 120Hz 刷新率的 AMOLED 屏幕。
图源 @91Mobiles
作为参考，vivo 目前在售的最新一代旗舰机 vixo X60 手机装备了第二代“微云台”主摄蔡司光学镜头，支持四轴 OIS 光学防抖。而下一代旗舰机 vivo X70 有望延续微云台主摄的配置，而 vivo V1 芯片大概率是 ISP 图像处理芯片。
vivo X60
此外，根据外媒曝光的渲染图，vivo X70 Pro 将搭载后置四摄模组。主摄预计将采用一颗 50MP、1/1.28 英寸超大底镜头，采用索尼 IMX766 传感器。
有消息称 vivo X70 系列将于9月份发布，手机的具体配置参数以及更多有关 V1 芯片的功能仍然未知，我们将持续关注。
更新：刚刚vivo相关人士向新浪科技表示：“敬请期待”，确认了该芯片即将亮相的消息。
此文可信度：B
可信度A=基本确认，内容源于官方透露，官网、电商泄露或实拍；
可信度B=可靠消息，内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等；
可信度C=坊间传闻，内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等，真实性五五开；
可信度D=真实性低，内容源不确定，没有证据，捕风捉影的猜测。
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