硅脂导热膏哪个好

商品介绍：利民（Thermalright）这款CPU散热膏，不含金属颗粒，不具有导电性。针管试封装，挥发量小、适用温度范围广，利于涂抹及存放。TF X导热硅脂具备热导率，保证CPU或GPU的热量传导速度和效率；具备适当的粘稠性与密度，使用简易方便。

商品介绍：导热系数高达14.3，燥热消除者!无腐蚀无损坏,轻松散热。TF X导热硅脂，具备良好的热导率，保证cpu或GPU的热量传导速度和效率，导热系数的良好性能。附赠硅胶刮刀。

商品介绍：膏体不僵硬并福袋刮刀方面涂抹，不含金属颗粒无导电性，具有优良的耐久性。

商品介绍：这款爱国者 硅脂导热膏 采用纳米导热材料，导热系数为3W/m.k，用采环保安全，涂覆均匀，不易挥发不易硬化，绝缘不导电，性能稳定持久，适用于CPU、GPU或芯片组，随赠硅脂刮刀。

商品介绍：青梅 QM850 银硅脂导热膏 主要用于发热源和散热器之间的缝隙填充，降低空气热阻，产品通过SGS检测认证，导热系数>4.15W/m-k，25克/瓶，适用于电脑CPU、显卡GPU、南北桥芯片、大功率LED、散热模块等，用途广泛。

商品介绍：硅脂内含有金刚石粉末增强导热，TG-30导热系数是4.5W/mk，4g封装。

商品介绍：硅脂内含有金刚石粉末增强导热，TG-50导热系数是8W/mk，4g封装。