微星主板怎么样

商品介绍：MSI 微星 B660M BOMBER DDR4 爆破弹 主板配备了PCI-E钢铁装甲，保护显卡或其他硬件不易变形损坏，支持DDR4内存加速技术，其他方面，支持配2.5G有线网络，支持高带宽、高密度、低延迟网络。

商品介绍：微星此款主板采用16相75A CPU直连供电方案，搭配核心加速引擎，充分释放处理器的性能。使用新一代DDR5内存，在DDR性能増强方面卖出了一大步。结合专用的SMT焊接工艺和MSI内存加速引擎技术，MPGZ690 EDGE T WIFI已准备好提供可靠的内存性能。通过2盎司铜强化设计的6层PCB板，PCI-E采用新的SMT焊接工艺，加强防护。支持第5代PCI-E解决方案，峰值传输带宽可达128Gb/s。含有4个M.2接口提供大量存储空间，一个接口带有双面M.2冰霜铠甲，其余单个配备M.2冰霜铠甲，进一步降低温度以保证M.2固态硬盘的性能，还搭配了扩展性散热片，进一步降低了温度，保证了供电，防止过热掉速，强化散热表现。支持新一代Wi-Fi 6无线网络及蓝牙5.2，更高的速率更低的延迟。

商品介绍：这款主板使用12路60A CPU智能供电，使用第三点钛金电感，6层PCB2盎司铜强化设计。配备了M.2冰霜铠甲，降低固态温度，保证性能。配备了拓展型散热片，进一步降低温度，保证供电。结合专用的SMT焊接工艺和MSI内存加速引擎技术，提供可靠的内存性能。支持2.5G有线网络，支持AI智能散热，支持炫光同步，使用第五代电竞音效组件。

商品介绍：微星 MAG B660M MORTAR WIFI DDR4 迫击炮 主板，支持12相60A，配备了M.2冰霜铠甲 进一步降低M.2温固态硬盘，温度以保证性能，配备了扩展型散热片，可以进一步降低温度，保证供电，火力全开，强化性能表现加强散热，该主板支持DDR4内存加速技术，其他方面，支持配2.5G有线网络，支持高带宽、高密度、低延迟网络。

商品介绍：微星 Z690-P主板  采用Intel Z690芯片组，支持Intel 12代酷睿处理器，12+1+1相智能供电，采用微星的DDR4内存加速引擎，通过独立线路设计， 降低阻抗。保证了高频信号的稳定性和可靠性。 MS与主流内存制造厂商合作，进行了广泛的兼容性测试。拥有两个M.2接口，4个SATA 3接口。

商品介绍：采用16相75A CPU直连供电方案，搭配核心加速引擎，充分释放处理器的性能。通过2盎司铜强化设计的6层PCB板，PCI-E采用新的SMT焊接工艺，加强防护。支持第5代PCI-E解决方案，峰值传输带宽可达128Gb/s。含有4个M.2接口提供大量存储空间，一个接口带有双面M.2冰霜铠甲，其余单个配备M.2冰霜铠甲，进一步降低温度以保证M.2固态硬盘的性能，还搭配了扩展性散热片，进一步降低了温度，保证了供电，防止过热掉速，强化散热表现。支持新一代Wi-Fi 6无线网络及蓝牙5.2，更高的速率更低的延迟。

商品介绍：微星Z690系列主板PCI-E 釆用新的SMT焊接工艺，PCI-E钢铁装甲，保护显卡或其他硬件不昜变形损坏，高效散热组件，配备了散热片，可以进一步降低温度，保证供电，火力全开强化性能，14路 55A智能供电，内存可超至5000+；在速度和性能方面，采用微星的DDR4内存加速引擎，通过独立线路设计降低阻抗。保证了高频信号的稳定性和可靠性，MSI与主流内存制造厂商合作,进行了广泛的兼容性测试。软件和BIOS提供丰富的自定义功能；此外板载2个ARGB接口，1个RGB接ロ，支持1677万色和24种灯效，同时通过 Mysticlight炫光系统可与 机箱、风扇、灯带、水冷等其他ARGB设备进行联动，彰显你的游戏个性。

商品介绍：MSI 微星 MPG Z690 CARBON WIFI 电脑主板采用新的SMT焊接工艺，PCI-E钢铁装甲，保护显卡或其他硬件不易变形损坏，配备M.2冰霜铠甲和高效散热组件，散热性能更好，使用新一代DDR5内存，6666MHz，专用SMT焊接工艺和MSI内存加速引擎技术。支持PC-E5.0，支持2.5G有线网络，支持新代WI-FI 6E无线网络及蓝牙5.2。支持ATX版型，18+1+1相直连供电，2×8 pin CPU供电，第三代钛金电感，8层PCB，2盎司铜强化设计。板载2个ARGB接ロ，1个RGB接ロ，支持1677万色和24种灯效，五代电竞音效组件。

商品介绍：X570 GAMING CARBON WIFI风扇扇叶为微星专利刀锋扇叶，配合滚珠轴承风扇，提供更出色的南桥散热效果。风扇支持智能调节系统，通过芯片组的温度自动调节风扇转速，低负荷情况下可停止风扇转动，达到0噪音的效果。南桥散热装甲与SSD散热装甲连成一片，更具一体感，也增加了散热面积。

板载两条经过金属加固处理的PCIe x16槽，第一条为满速X16，另外还有两个PCIe X1插槽，板载两个M.2接口，可以满足绝大多数用户的需求。主板背板提供了两个USB2.0接口、一个PS/2接口，一个HDMI接口、四个USB3.2 Gen2 接口（三个TYPE-A和一个TYPE-C）、两个USB3.2 Gen1 TYPE-A接口、一个千兆网络接口，1个PS/2接口以及一组6孔八声道音频接口，并附有一个Wi-Fi 6输出。主板CPU供电规格十分强悍，共12相供电，供电模块分别有两块散热片压住MOSFET。

有赖于全新的 Zen3 架构加持，AMD在本世代的CPU产品上对intel展开围攻。基于 7nm+ 工艺的锐龙5000系列 CPU 对比现有的 Zen2 架构产品在IPC方面提升了19%，且拥有2倍大的L3缓存，效率更是 i9-10900K 的2.8倍。AMD 锐龙 9 5900X 采用全新的 Zen3 架构，基于 7nm+ 工艺，AM4接口，拥有12核心和24线程，默频3.7GHz，最高可加速至4.8GHz，支持PCIe 4.0，L2+L3总共缓存为70MB，TDP 105W。最高支持双通道 DDR4-3200MHz 内存速度，支持X570平台，提供三年质保。

商品介绍：Z590 UNIFY-X 暗影电脑主板配置16路90A智能倍向供电，预装I/O护盾，配置PCI-E钢铁铠甲，配备M.2冰霜铠甲，可进一步降低M.2固态硬盘的温度，另外，还采用扩展型散热片设计，配备了扩大的散热片，可以进一步降低温度保证供电。主板支持PCI-E4.0，峰值传输带宽可达64Gb/s，配置DDR4内存加速引擎。主板支持2.5G有线网络，支持WIFI6无线传输协议和蓝牙5.2无线连接。